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Technology

We aim at the development of production system for tomorrow.

Technical Development of SAYAKA

SAYAKA 作为生产,制造基板切割机的厂商,无论在日本国内还是日本国外都有良好的声誉.根据客户需求, 我们一向以 [ 省时省力 ] , [ 自动化 ] 为课题不断研发行业领先产品.基板分割机正式在研制开发此类设备中所总结的技术而诞生的.我们将站在所积累的 [ 机械,电子,软件 ] 等综合设计开发成果的基础上,进一步开发新产品,以满足客户要求.

技术介绍| 清洗 | 切割 | 检查 / 试验 | 加工 | 组装 | 传送 / 定位
CLEANING
  [ 清洗 ] 之课题之所以重要是因为,在整个基板切割过程中,如何克服灰尘是与切割不可分离的课题.

 ■主要技术工法 / 装置介绍

 

清洗布式清洗机
粘着滚轴清洗机
毛刷式清洗机

CUTTING /SEPARATING
 

铣刀式切割
刀片式切割
固定,真空吸着 / 集尘机吸着 /冰冻式固定


  ■ 主要技术工法 / 装置介绍
 

在此,我们介绍切割时对基板的主要固定方法.
真空吸着以及使用集尘机的固定吸着,利用冷冻媒体的冰冻式治具固定.
切割时使用的工具主要有,铣刀,刀片,碳素钢刀片切割等.

INSPCTION/TEST
  孔素子自动检查装置
非破坏 IC 连续检查装置
感应器位置 调整位置

  ■ 主要技术工法 / 装置介绍
 

精密检查治具,计量器
高度,平面度测量装置
基板自动检查系统
使用感应器的检查,测量自动化
定力测量治具
真空漏气检查装置
复印机,传真机,打印机等技能检查

PROCESSING For details
 

防尘玻璃点胶装置
金属压入,扩孔加工
螺孔开孔专用装置


  ■主要技术工法 / 装置介绍
 

铣床加工装置
螺孔开孔专用装置
扩孔加工装置
加工治具
测量检查治具,计量器



ASSEMBLING For details
  组装喷射装置
自控设备
表面涂层装置

  ■ 主要技术工法 / 装置介绍
 

喷射装置
UV 照射治具,装置
基板以及 FPC 点焊装置
使用摄像镜头调位

FEEDING/POSITIONIN For details
 

棚架式上料,取料装置
LCD 基板插入装置
高速水平上料取料装置


  ■ 主要技术工法 / 装置介绍
 

基板上料,取料装置
基板棚架,传送带
使用滚珠丝杠的传送
各种 XY 轴转盘

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