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SUPPORT / Q&A

SUPPORT SYSTEM

在这里介绍两种切割治具,它涉及到切割粉尘的多寡与对种类繁多的产品适应程度.

1. 专用治具(专用夹具)

此时一种稳定固定基板的专用型铝合金雕刻治具,它的特长在于切割中有效地减少给各粉尘附着到基板上.且无序组装,比 [ 通用治理具 ] 切割精度高等特点.此专用型治具是我公司强力向客户所推荐的治具.

2. 通用治具(通用夹具)

使用定位针 PIN 来固定基板进行切割的工具,此通用治具的优点是通过拆卸与组装,可以针对多种基板,节省治具成本.但是对切割是所产生的灰尘吸收不彻底,组装费时,精度有限等.


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Basic Flow from Design to Delivery

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PROCUREMENT

SAYAKA 除设计,组装以外零配件加工,采购主要通过外部委托企业来完成.

配件加工

SAYAKA 提供图纸,委托加工企业加工零件,目前主要为日本国内的秋田县,长野县,高知县等.加工领域有机械加工,薄板加工,溶接加工,镭射加工.且多为多品种少产量,低成本,短交货期产品

配件采购

至于配件采购,综合比较价格,交货期等有缺点,确定采购是直接从厂商采购还是通过贸易公司.

SAYAKA 向加工企业委托加工时下订单 流程


目前主要向日本国内召集相关加工,采购企业,不过如有疑问请向以下电邮垂询

e-mail sayakasz@poem.ocn.ne.jp


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FREQUENT QUESTION (about Cutting of PCB)

SAYAKA 切割机在切割基板时是否会产生大量灰尘影响基板的性能 ?
不会。 SAYAKA 使用专用治具(夹具)与独自的铣刀切割,切割粉尘很少附着在基板上

是否可以切割所有材质的基板 ? 所能切割的基板厚度是否有约束?

主要可切割的基板为树脂型,例如 CEM1, CEM3, etc. ;(陶瓷,纯玻璃,硅片,金属片等为切割对象外)
另外,可以切割的板厚在 0.4mm- 2.0 mm 左右
是否可切割形状复杂的基板? 是否可做外形加工?

切割位置上只要没有零部件即可切割

另外,也可做外形加工,不过做基板内部切割时,需要在基板内侧至少开一个以上铣刀下落孔
基板尺寸是否有限制?
As for PCB sizes,

台式切割机 最大 250 × 350mm

离线型切割机 最大 500 × 600
在线型切割机 最大 300 × 400
一般最小尺寸在 10 × 10mm 以上 ,如小于最小尺寸需要另磋商
切割精度如何 ?
切割精度不等同于切割机精度 , 而同时首受限于铣刀或刀片磨损状况 ,夹具 ( 治具 ) 精度等 , 一般切割精度在± 0.1mm 左右.
切割机治具是否有兼容性?
台式与离线型具有兼容性,不过只限于同一基板产品
切割时对基板的负荷(变形度)为多少?

约为 50-200 Micro Strain

*根据基板治具,基板规格而得出结果也不同

 

Machines:Basic Specifications <Comparison Table>

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