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COMPANY INFORMATION

 

GREETING

  "交流,进取 " ( High touch ? High tech ) 为 SAYAKA 的经营理念.我们时刻致力于加强企业内交流,企业与企业间的交流,不断追求技术的无限可能性.

我们的目标为," 研发生产信得过品牌产品 " .这意味着,我们制造信得过设备的同时也为客户使用我们的产品时能够制造出信得过产品而努力 .

SAYAKA 基板切割机特点为,最大限体现了 " 基板切割时的安全性 " .

们的技术,指向未来并且不断研发未来新技术,新切割工法.客户需求即为我们不断进取的动力.请继续关注我们的基板切割设备.



代表取缔役 猿渡盛之

 

COMPANY PROFILE

公司名称 SAYAKA COMPANY LIMITED
地 址 东京都大田区城南岛 2-3-3
TEL 03-3790-8911 (总机)
FAX 03-3790-8917
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创 立 1975 年 3 月
注册资金 4800 万日元
总 经 理 猿渡 盛之
员 工 38 人
Factory/Office 占地面积 : 1218.99 ㎡
建筑面积 : 铁骨 3 层面积 1599.04 ㎡
注册银行 瑞穗银行 大森支店
城南信用金库 大冈山支店
商工中金库 大森支店
中小企业金融公库 大森支店
Sawayaka Shinkin Bank 京滨支店
结 算 每年 2 次
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COMPANY HISTORY

1975.3 投资 100 万日元 在东京都大田区北千束 创立株式会社 SAYAKA 精机
1979.2 公司搬迁到 东京都大田区东雪谷 5 丁目
1982.7

公司搬迁到 东京都大田区东雪谷 4 丁目
在此期间设计研发了基板( PCB )检测夹具,并成立了设计部门

1982.11 注册资金增加到 400 万日元
1983.4 在总公司内设立了生产制造部门,同时新设了研发部门以及电子部门. 研制开发体制正式启动.
1985.6

公司更名为 株式会社 SAYAKA
再次增资 注册资金增加到 1600 万日元

1986.5

公司总部以及厂房搬迁到 东京都大田区城南岛 2 丁目
在此期间直角交叉坐标, 4 轴自控系统研发成功

1987.1

首次出展 INTERNEPCON 展览会
1988.3 制定 12 年远景计划,第 1 次综合 3 年计划. 并向研发型企业体制转换
1989.1 VCD 两张电路板同时自动载入装置 研制开发成功
1991.4 增资 注册资金达 4800 万日元
1992.1 PCB 分板机 SAM-CT23BP 研发成功
自控设备研发成功
1992.7

收购近邻土地.扩大了总公司及厂房的面积

1994.1 电路板( PCB )分割机 SAM-CT23J 研发成功
1996.12

首次出展于,日本半导体产品展览会
BGA 分板机 SAM-CT12BGA TYPE-F 研发成功
在此期间,在韩国,台湾,香港,新加坡,德国等地建立了代理公司网
正式开始了产品的出口

1999.12

干式刀片分板机 SAM-CT2025 以及 1025D 研发成功
铣刀型下侧切割机 SAM-CT34ZU 研发成功

2000.6 电路板( PCB ) 分板机 SAM-CT23BS Ⅱ 研发成功
2000.12 冷冻固定式刀片分板机 SAM-CT3030DI 研发成功
2001.6 电路板( PCB ) 分板机 SAM-CT22S 研发成功
2002.7 干式刀片分板机 SAM-CT1520D 研发成功
2002.7 台式分板机 SAM-CT23Q 研发成功
2003.2 离线分板机 SAM-CT23NJ 研发成功
2005.2 干式刀片分板机(台式) SAM-CT33SL 研发成功
2007.1

基板切割机 SAM-CT22ZR IN-LINE( 在线型 ) 研发成功
基板切割机 SAM-CT22NBS( 双 Table) 研发成功
CAD 数据编程软件 PCB EDIT2 ( 适用于 SAM-CT23Q) 研发成功

2007.5 台式分板机( 3 轴制御) SAM-CT23V 研发成功
2009.1 干式刀片分板机(台式) SAM-CT3SLG 研发成功
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MANAGEMENT SYSTEM OF SAYAKA

SAYAKA 公司不仅在设备研发上,而且在企业管理上也是一家独具特色的公司.
从 1975 年创业以来,企业模式经历了(1)中介公司 (2)科贸公司 (3)委托加工企业 (4)拥有独自品牌产品的开发型企业.
其企业管理模式的变迁,是由我公司全体员工共同参与,企画公司管理所迈进的一个崭新的台阶.公司全体员工都以主人公的身份,愿意发挥出各自的潜力, 不断 钻研开发出世界一流的产品.
我们今后也立足于日本,面向世界向客户提供品牌产品.

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