実装基盤のパイオニア
我社の技術は多岐にわたっていますが、ルーター式基板分割機の標準機としては我社が日本ではじめて開発したものであり、2000台を超える基板分割機が世界中の電子部品実装ラインで活躍しています。その他にも、乾式ダイサーや、細線切断、LCDクリーナーなど、切断・洗浄・測定、そして、省力化・自動化をテーマに多くの技術開発に挑戦しています。


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トピックス 基板切断・洗浄・測定 技術開発|株式会社サヤカ

新製品情報


スタンドアロン基板切断機 SAM-CT23NBS
卓上式基板分割機 SAM-CT23V
乾式スライサー SAM-CT33SL
スタンドアロン基板切断機 SAM-CT22NBS 
CADデータ変換ソフト(SAM−CT23Q用)
      ※テーチングデータ作成用

 展示会案内

第40回 インターネプコンジャパン に出展致します。
場所・・・・・東京ビックサイト
日時・・・・・2011年1月19日(水)〜21日(金)

 

最新情報ニュース 基板切断・洗浄・測定 技術開発|株式会社サヤカ

 

基板のテスト切断ご希望の方
基板をご郵送いただければ、テスト切断をして返送いたします。
※材質、形状によって切断できない場合があります。

 

リクルート・採用情報  基板切断・洗浄・測定 技術開発|株式会社サヤカ

INTER NEPCON10ご来場ありがとうございました(10/01/22)
SAM-CT23VSAM-CT33SL 電波新聞掲載(09/06/19)
JISSO PROTEC2009ご来場ありがとうございました(09/06/05)
カタログダウンロードサービスを開始致しました(09/05/21)
新製品 SAM-CT3SLG更新しました(09/02/03)
INTER NEPCON09ご来場ありがとうございました(09/01/30)
JISSO PROTEC2008ご来場ありがとうございました(08/06/16)
新製品SAM-CT23NBS 更新しました(08/03/25)
INTERNEPCON2008ご来場ありがとうございました(08/01/19)
新製品SAM-CT23V 更新しました(07/11/07)
弊社ホームページを全面リニューアル致しました


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